1.封装设计与开发
根据产品需求负责MEMS器件的封装设计、仿真与优化；参与封装材料及模具选型、工艺流程制定及可靠性验证；
2. 工艺开发与量产支持
解决封装生产中的工艺问题（如翘曲、分层、焊接不良等）；分析量产数据（如CPK、OQC不良率），定位高频失效模式，推动改进措施落地；快速响应生产线异常（如设备宕机、参数漂移），协调封装厂提供临时解决方案（如调整注塑速度、更换夹具）；跟踪行业技术趋势，推动封装技术创新与成本优化。

 

任职要求

1、学历要求：
微电子、材料科学、机械工程等相关专业本科3年以上封装设计或批量生产经验。
2、工作要求：
熟练使用封装全流程设备，负责点胶、固晶、焊线、平行封焊等工序工艺标准的建立及维护；负责新材料、新工艺的验证导入；负责工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训对封装异常发生的过程原因进行分析，完成分析报告，根据分析报告确认预防措施；前工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进；负责前工序持续改善的推进对工序的制程良率进行分析，从工艺、流程方面进行良率的持续提升。
3、知识要求：
较强的跨部门沟通能力，能协调硬件、结构、测试团队推进项目；具备技术文档撰写能力（如设计规范、DFMEA、APQP文件）；能阅读英文技术文献，具备专利布局意识。
4、职业素养：
具备高度的责任心和敬业精神，能够承担工作压力，具有团队合作精神和良好的职业道德。

 

1.研究院将提供有市场竞争力的薪酬待遇，具体标准视岗位和人才层次而定，特别优秀者将破格录取，业务岗位将额外提供专项奖励;