LED高端光源平台
LED高端光源平台
LED高端光源平台以LED高端封装技术为牵引，着重研究高光效、高显色、非蓝光芯片、连续光谱、色度饱和度、近红外等健康光源，以SMD系列、陶瓷系列器件封装及设计、高精密色温控制技术，不断优化LED光源封装结构性能，提高LED显色性、光源效率、散热能力和可靠性能，打造成为国内领先的高端光源平台。
科研能力
| 工艺 | 能力 |
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粘合工艺 |
固晶机台：SMD LED产品、陶瓷板等产品芯片和支架键合，图像识别和固晶位置精准度高: 扩晶机台：6寸芯片间距扩张和膜的张紧度扩张; 真空脱泡机台：SMD封装、胶粘剂、硅胶、导电胶快速真空脱泡和搅拌均勾。 |
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气密性封装工艺 |
高速点胶机台：SDM LED点胶密封封装，吐胶精准，移动精度高、范围大: 白墙点胶机：液体粘合度不限，COB器件大容量高精度定量填充: 自动划片机：8寸内、氧化铝、神化嫁、硅晶圆、LED模顶切割、工艺流程开发。 |
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刻蚀工艺 |
DRIE深硅刻蚀机台： Si/SOI片深孔、高长径比等体加工刻蚀； RIE刻蚀机台： SiO2、SiNx等介质膜的刻蚀； 干法去胶机台：等离子体清洗及去胶工序。 |
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湿法工艺 |
腐蚀工艺：金属、Si 、介质膜湿法腐蚀； 清洗工艺：SPM清洗、有机清洗、光刻胶去胶、LIFT-OFF剥离； 牺牲层腐蚀：气相氢氟酸腐蚀。 |
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后道&封装工艺 |
晶圆键合：热压键合、硅硅直接键合、阳极键合、玻璃熔融、聚合物键合等； 砂轮划片机：硅片/玻璃/陶瓷/石英/砷化镓/铌酸锂/蓝宝石/ PCB板等硬脆材料的切割； 芯片封装：点胶贴片、引线键合、管壳封焊等封装工序。 |
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过程及成品可靠性测试 |
F&A失效分析： SEM扫描电镜 EDX能谱分析 超声波扫描显微镜 X-ray检测系统 台阶仪 椭偏测厚仪 薄膜应力测试仪 多功能拉伸测试仪 金相光学显微镜 器件装置测试： 恒温恒湿箱试验箱 加速度计综合测试系统等 |
科研产品
| 产品 | 优势 |
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紫光全光谱产品 |
通过补缺少的短波紫光、青光等光诺,使得色域广泛,与太阳光全光谱更加接近,有效控制蓝光峰值,提高眼睛舒适度。 |
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植物光源产品 |
有效缩短种植物的生长周期，加快植物叶绿索吸收二氧化碳和水等养分的速度，并提高种植物的品质。 |
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背光源产品 |
应用于液品显示屏，CCFL(冷阴极管)的替代品。具有亮度高、体积小、功耗低等特点。 |
科研服务
封装工艺开发、工艺验证、光源器件代工、技术培训、性能测试及失效分析
