微纳加工平台
微纳加工平台
微纳加工平台建有江西省内第一条专用微纳加工技术及芯片研发线，可开展半导体微纳研发、加工、测试、集成等科研活动。平台现有6000平米超净间厂房，在科研机构中属先进水平，其中光刻区、键合区共300平米，净化等级为百级；刻蚀区、湿法区、薄膜区共2000平米，净化等级为千级。目前已购置200余台先进半导体工艺及测试设备，涉及芯片前后道、封装、测试等半导体工序，能完成4&6寸晶圆全流程流片加工。
科研能力
| 工艺 | 能力 |
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图形工艺 |
激光直写式光刻系统：可根据设计文件直接曝光、分辨率最高0.5μm、套刻精度优于±0.5μm； 接近式光刻机台：正面、背面套刻曝光、键合对准、分辨率最高0.5μm、精度优于±0.5μm； 涂胶&显影工艺：晶圆及不规则样品增粘、涂胶、显影、烘烤工序，光刻胶厚范围0.5-25μm。 |
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镀膜工艺 |
化学气相沉积PECVD：SiO2、SiNx等介质薄膜生长需求； 电子束蒸发机台： Ti、Al、Ni、Au、Cr、合金等金属膜需求； 磁控溅射镀膜机台： Ti、Al、Cu及合金膜镀膜需求； 热处理工序：固化烘烤80℃-300 ℃，快速退火100 ℃-600 ℃。 |
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刻蚀工艺 |
DRIE深硅刻蚀机台： Si/SOI片深孔、高长径比等体加工刻蚀； RIE刻蚀机台： SiO2、SiNx等介质膜的刻蚀； 干法去胶机台：等离子体清洗及去胶工序。 |
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湿法工艺 |
腐蚀工艺：金属、Si 、介质膜湿法腐蚀； 清洗工艺：SPM清洗、有机清洗、光刻胶去胶、LIFT-OFF剥离； 牺牲层腐蚀：气相氢氟酸腐蚀。 |
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后道&封装工艺 |
晶圆键合：热压键合、硅硅直接键合、阳极键合、玻璃熔融、聚合物键合等； 砂轮划片机：硅片/玻璃/陶瓷/石英/砷化镓/铌酸锂/蓝宝石/ PCB板等硬脆材料的切割； 芯片封装：点胶贴片、引线键合、管壳封焊等封装工序。 |
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过程及成品可靠性测试 |
F&A失效分析： SEM扫描电镜 EDX能谱分析 超声波扫描显微镜 X-ray检测系统 台阶仪 椭偏测厚仪 薄膜应力测试仪 多功能拉伸测试仪 金相光学显微镜 器件装置测试： 恒温恒湿箱试验箱 加速度计综合测试系统等 |
科研服务
工艺开发、设计及结构验证、器件代工流片、测试分析、封装与集成、技能培训、设备代管、洁净车间服务
